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随着 AI 的需求和应用增长，意味着我们将需要更高的处理能力来处理训练数据 和推理数据，设备需要更高更强的功率。这将是一个好兆头，不仅对于人工智能服务器的加速器来说，内存需求的增加也是个好兆头，也适用于一般设备。
本文来自“存储行业全面复苏，指引AI服务器和HBM高速增长”，SK海力士扩大了高密度 DDR5、HBM 等高端产品的销售，存储行业开始全面复苏 。以 下是 SK 海力士 2023第三季度 纪要。 下载链接： 精华：CPU中央处理器技术 AI产业热潮带动服务器、交换机、光模块及相关芯片行业蓬勃发展 华为鲲鹏生态及产业发展趋势 无服务器架构系列标准解读 无服务器计算测试集 2023年AI基础设施技术词条报告 2023年算力技术词条报告 中国AI基础软件市场研究报告（2023） 面向工业智能化时代的新一代工业控制体系架构白皮书 《2023中国人工智能系列白皮书（3）》 7、2023中国人工智能系列白皮书（AI+Art） 8、2023中国人工智能系列白皮书（人工智能原理） 《2023中国人工智能系列白皮书（2）》 4、2023中国人工智能系列白皮书（心智计算） 5、2023中国人工智能系列白皮书（大模型技术） 6、2023中国人工智能系列白皮书（智慧电网） 《2023中国人工智能系列白皮书（1）》1、2023中国人工智能系列白皮书（深度学习） 2、2023中国人工智能系列白皮书（风险挑战与治理应对） 3、2023 中国人工智能系列白皮书（智能协同控制与人工智能）
Q ：对 2024 年 AI 服务器需求前景的预测，以及与之相关的 HBM 需求前景？
A ：预计未来 5 年 AI 服务器 CAGR 超过 40% ， HBM 的 CAGR 预计为 60-80% 。
Q ：公司的库存水平是多少？此外，公司对库存正常化时间的预期是什么？
A ：客户的库存总体上在改善，但库存消化速度有些缓慢，因为需求主要恢复为 高规格产品，而客户库存主要是传统产品。第二季度相比，该公司在季度末的库 存水平出现了有意义的下降。虽然整体需求仍然疲软，但 DDR5 、 LPDDR5 和 HBM 等高端产品的销量有所增加，但对 DDR4 、 LPDDR4 等库存产品的需求恢 复缓慢，与其他恢复时期相比，库存正常化程度适中。
Q ：公司产品结构似乎正在非常迅速地转向 DDR5 ，并且由于公司认为这种趋势 将持续下去，那么到今年年底，该公司预计 DDR5 的渗透率是多少？
A ：对于整个市场来说，预计明年上半年将实现向 DDR5 的转换。但对于公司来 说，由于我们的产品竞争力，我们已经能够在今年第三季度实现在 PC 等计算领域向 DDR5 产品升级。
Q ：我们什么时候可以回到 2022 年的产能水平？
A ：目前的投资和产量可能不足以让我们在保持技术竞争力的同时充分应对不断 增长的需求，因此到 2024 年公司将继续提高资本支出效率来运营，更多地关注 技术迁移而不是产能提升。
Q ：明年的生产前景如何？
A ：减产后恢复将是渐进的，与库存水平和市场状况一致，鉴于 NAND 的库存高 于 DRAM 的库存， NAND 的产量将暂时保持保守。当需要恢复更高的利用率时， 我们需要迁移到下一代领先技术，为此必须使用未使用的设备。明年的资本支出也将优先用于技术迁移，而不是产能提升。
Q ：公司在中国晶圆厂运营的计划？
A ：晶圆厂运营战略需要多维度审查，因为它涉及各种因素，如未来的地缘局势、 市场需求和对晶圆厂空间的长期需求。我们正在制定一项计划，考虑到未来的技术、产品组合选择和客户需求。
Q ：是什么原因或因素使公司能够连续两个季度实现 DRAM 收入增长？
A ：在我们具有更强竞争力的产品中，例如高密度服务器中的 DDR5 和 HBM ， 这些产品的增长高于平均水平，我认为这也非常有利于推动公司的位元增长。在 我们具有更强竞争力的产品中，例如 DDR5 和 HBM ，这些产品的增长高于平均 水平，我认为这也非常有利于推动公司增长。
Q ：为了提高盈利能力和自由现金流，公司对 NAND 业务的运营计划是什么？
A ：我们现在正在制定 NAND 的开发、生产和投资战略，这将使我们能够应对不 断变化的市场环境。首先，面对降低成本和提高盈利能力的制约因素，我们计划 通过适当的资源配置来增大高 ASP 产品的占比，并最大限度地提高投资效率，从而降低业务波动性。因此，我希望我们能够将 NAND 转变为可持续的业务结 构。
Q ：明年资本支出将增加吗？能够详细说明公司在提高 DDR5 和 HBM 产能方面 的规划？
A ：我们相信对 HBM 的投资以及向 1 β纳米技术的迁移是我们投资中最重要的部 分， 2023 年我们的资本支出在 AI 服务器存储方面有所增加，但其他方面却有所下降，全公司的资本支出预计同比下降了 50% 以上。
展望 2024 年，扩大投资不可避免，因为存储需求正在复苏，我们需要适当对需 求做出反应，特别是在我们优势的领域。明年资本支出同比将会上升，用于扩大 技术领先优势、扩张 HBM 和 TSV 的产能。
Q ： NAND 需求也在复苏，对海力士自己和旗下的 Solidigm 都将有益，我们后 续如何看待 Solidigm 的发展？
NAND 库存水位比 DRAM 更高， AI 对 NAND 需求的推动相对有限，因此 NAND 市场复苏较 DRAM 需要更长时间。在这一背景下，我们明年对 NAND 的产能比 较保守，主要聚焦提升盈利能力。
对于 Solidigm ，市场挑战在继续，存储需求不可预测，我们正在降本增效，计划 将 Solidigm 的优势（即多样化的客户群）和固件技术与海力士的能力相结合，以优化 eSSD 路线图并及时加强我们的产品组合。 2024 年，我们将扩大在高规格 eSSD 市场的竞争力，包括 PCI Express Gen5 市场，使我们的 NAND 产品组 合多样化，并扩大我们的客户群，以确保更稳定的业务基础。
Q ： HBM3E 市场将于明年腾飞，我想知道公司是否准备好在 HBM3E 市场中处 于领先地位？
A ：现在这是我非常有信心的一个领域，包括 HBM3 和 3E ，我们明年的产能已 经售罄，我们仍然收到额外的需求请求。因此，至少在需求方面，我们对明年有 非常强的能见度。公司在 HBM3E 产能的市场份额方面拥有压倒性的主导地位。
Q ：随着 HBM3E 市场的腾飞，其他 HBM 或 HBM3 产品的价格是否会下降？
A ：就 HBM 定价而言，我们可以看到两个特点。一是它主要是基于大型项目， 二是基于长期规划的。因此，在大多数情况下，历代 HBM 不是同时平行发展的，这意味着在大型项目中，不会同时采用相同世代的 HBM 产品。对于新产品，它们将具有更高的性能，并且成本也更高，因此， ASP 会更高。而另一方面，这也 意味着旧产品售价不会低于市场价格。
Q ：能否分析一下存货减值具体情况？
A ： 23Q3 DRAM 价格上涨， NAND 价格下降放缓，库存减值主要针对 NAND 。 进入第四季度，预计库存将进一步减少，价格趋于稳定，库存减值损失可能进一步减少，因此也有望继续为改善经营业绩做出贡献。
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