其中,华为公司获得研发强度榜第一名,这应该也是无可争议的。从研发强度来看,华为研发强度高达22.62%,这也是唯一一家研发强度突破20%的中国企业。另外,从研发费用投入来看,华为近几年也是稳居第一,2022年研发投入费用高达1427亿元,是第二名阿里巴巴的投入金额近3倍。此外,在2022世界设计之都大会开幕式上,华为常务董事、终端BG CEO余承东演讲表示:“在很多行业,尤其中国的一些企业,他们在抄袭我们的设计。包括我们的一些专利,大家用了也不给我们付专利费,直接用,然后还讲成是他们自己的专利,甚至有些东西是直接抄”。所以,华为能有今天的成就,和高强度的研发是密不可分的。功夫不负有心人,华为经过多年的自研努力,拥有了自己的麒麟芯片,终于在2020年手机业务冲上云霄。在国内手机市场占据47%的份额,凭借着Mate系列和P系列强势进入高端手机市场,让苹果、三星等国外品牌手机的销量受到严重打击。再加上华为的5G技术上领先全球,这让美国感到了不安,就在华为准备全力发展国外手机市场的关键时刻,美国开启了对华为的多轮制裁。禁止ASML给中国出口EUV光刻机;禁止高通卖芯片给华为;禁止台积电为华为麒麟芯片代工等等。这3年来的制裁,让华为在芯片上卡住了脖子,也导致华为手机销量断崖式的下滑,为了给供应商和渠道商留条活路,也为了给荣耀留条活路,华为忍痛卖掉了荣耀手机品牌!如果华为想要彻底解决芯片问题,可能目前仅有三条路可走:第一,美国撤销所有禁令。当然,这肯定是不可能的,一旦美国撤销禁令,华为的麒麟芯片可以继续代工生产,这样华为手机肯定会重回巅峰,将继续给苹果手机市场带来强力打压,美国人不是傻子,绝对不会让这种情事第二次发生。第二,解决高端光刻机问题。解决高端光刻机有两种方法:一是能够采购到ASML的EUV高端光刻机,虽然说ASML掌握着高端光刻机的制造技术,但是美国在ASML还是有话语权的,美国不会轻易让ASML将EUV光刻机卖给中国。二是自研高级光刻机,如果可以成功自研制造7nm芯片的光刻机,那么华为麒麟芯片的制造就不成问题了。但是,目前我国自研的光刻机最多只能量产28nm工艺芯片,而且短时间内也无法突破,所以这条路也不太现实。第三,绕道而行,不使用光刻机制造芯片。既然不能进口ASML的高端光刻机,短时间内也不能自研突破光刻机技术壁垒,那我们能不能换个赛道,从其它方向突破高端工艺芯片制造技术。其实华为在很早以前就申请了芯片3D堆叠技术的专利,这项技术可以将两颗14nm的芯片堆叠,实现等同于7nm芯片的性能,从而绕道解决芯片难题。当然,业内普遍认为目前的3D堆叠技术还存在一些问题,像能耗问题、成本问题等还需要克服,等华为解决了这些问题之后,就可以正式投入使用,这刚好解决了我国无法生产7nm以上高端芯片的难题。除了芯片3D堆叠技,我国在量子芯片和光量子芯片领域也取得了很大的成就,传统硅基芯片是硅材料,而量子芯片利用的是量子碰撞传递信息,所以它对光刻机没有依赖。目前华为已经发布了关于量子芯片的相关技术,并且也申请了专利,解决了当下量子芯片制造难度大、良品率低等问题。不过,目前量子芯片的产业配置还不完善,从设计、生产、到应用都需要重新适配。所以,量子芯片想要商业化还有很长的路要走。好消息是我们正在举全国之力解决这个问,中科院院士郭光灿和中科院量子信息重点实验室副主任郭国平教授,联合创立的本源量子公司突然宣布:已经掌握了量子芯片工业软件设计的核心技术,并且成功研发了首款量子芯片设计软件。并且,本源量子计算公司与晶合集成电路企业,共同投资200亿元,建立了量子芯片全部产业链的研发。中国在量子芯片和3D堆叠加等技术领域早早布局,并且取得了不错的成绩,这些都是可以绕开光刻机,一旦我们突破这道封锁线,美国的封锁将全部失效,外国媒体也纷纷报道:华为要成功了!我们也相信用不了多久就会克服目前的困难,中国会在芯片领域获得更大的进展和突破。