其实,美国的目的只有一个,就是让中国半导体产业与世界隔绝,让中国在半导体领域孤立无援!然而,我们不能因为外界的限制而停滞不前,而是应该加大自主创新力度,推动技术进步和产业发展。在这个过程中,我们需要加强国内自主研发,培养更多高端人才,这样才能可持续的发展,在未来彻底打破美国的封锁。最近,以ChatGPT为基础的一AI工具火爆全网,这让人们认识到了人工智能发展的重要性和急迫性。众所周知,在AI领域算法和算力非常的重要,可以说算法是AI的“大脑”,算力是AI的“心脏”,但目前美国已经禁止英伟达AI芯片A100和H100对中国的出口,这对中国AI的发展带来致命打击,如果我们不想办法解决此问题,那中国在AI领域将会被拉开很大的差距。最近,我们看到中国终于开始采取反制裁,其中两大杀招直击美国要害。首先是在半导体方面,在去年12月国外知名媒体就独家爆料称中国将在2023年开始对半导体行业进行“万亿补贴”,总金额高达10000亿人民币,购买半导体设备还会获得20%的补贴。这一措施可以提高中国自主研发和生产的能力,从而降低我们对进口半导体的依赖。但是,很多人都不看好,因为在芯片领域单纯依靠补贴是不可行的,当年的“汉芯一号”事件就是个活生生的例子,过度的补贴也会引发行业内的不正当竞争,导致一些企业仅为了获得补贴而投机取巧或骗补,根据统计显示,2021年和2022年这两年的时间,中国有近10000家芯片相关企业被吊销或注销,所以这10000家里面有多少是“骗补”,又有多少是真正做事的呢?中国如果想在芯片产生彻底打破封锁,我们只有一条路,那就是自主创新、自主研发、人才培养,这样才能让中国芯片立于不败之地。庆幸的是,这项计划似乎并没有被实施,据英国《金融时报》3月21日报道:为了应对美国对华半导体制裁,中国将进一步增加对本国半导体企业的支持。报道中提到两个令人振奋的消息,让拜登惊讶不已!一是,放弃以前的“大水漫灌”式的补贴方式,而是把所有资源集中投入到有能力带领中国半导体走出困境的公司,如华为、中芯国际、华虹半导体等。其次,对这些补贴没有任何资金预算的上限,目的是彻底突打破美国封锁,与美国硬刚到底。总的来说,这个计划的核心思路是集中力量攻其一点,突破美国的防线,而且这是一个明智的策略。另外,前段时间我们将硅片、稀土及相关技术列入《中国禁止出口和限制出口技术目录》名单。中国目前是世界上最大的稀土元素生产和出口国之一,稀土是制造许多高科技产品不可或缺的材料,特别是在半导体和军工领域更是不能缺失,生产一架美国战斗机就需要400公斤稀土。中国在2021年已探明的稀土储量为5200万吨,约占世界的36.7%,而美国的稀土探明储量为1400万吨左右,虽然我国稀土并没有达到垄断地位,但是稀土的提炼和加工技术中国全球第一,没有中国技术的支持,美国造战斗机的路还能走多久。美国的最终目的就是想彻底搞死中国的芯片产业,因为华为、中兴、中芯国际等半导体企业的崛起,已经触动了美国的核心利益,威胁到了美国的科技霸主地位。中国已经不是曾经沉睡的巨龙,而是一条正大腾飞的巨龙,所以美国的封锁计划将彻底失败,拜登只能干着急。