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传高通新一代PC处理器Hamoa明年Q3量产,将与苹果M2一较高下

芯智讯 | 114 2022-06-10 10:15 0 0 0
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6月9日消息,据天风证券分析师郭明錤爆料,高通将在下半年推出面向PC市场的新一代Arm处理器,基于4nm工艺,代号为“Hamoa”,将与苹果芯推出的M2处理器一较高下。


日前,苹果发布了其新一代的面向PC的M2芯片,采用台积电第二代5nm制程技术,相较M1,M2的CPU 速度提升快达18%、GPU 效能提升最高达35%,神经网路引擎则快达40%,晶片记忆体频宽多50%,并可支援高达24GB 快速统一内存,使得M2 芯片能处理更大型、更复杂的工作流程。


去年高通在投资者日大会中宣布,将开发下一代基于Arm 架构的系统单芯片(SoC),性能可与苹果M 系列处理器匹敌,为Windows PC 奠定性能基础,首批产品预计2023 年出货。从叙述上看,应该就是郭明錤爆料的“Hamoa”芯片。


高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)在上周接受采访时进一步表示,目标是在PC 的CPU 上实现性能领先。


消息显示,这款“Hamoa”由高通旗下Nuvia 团队负责开发,预计2023 年第三季量产。不过郭明錤认为,在挑战苹果之前,高通必须说服PC 品牌使用它的芯片,而不是x86 芯片。


编辑:芯智讯-林子

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