导读
近日,高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹,向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术,它不需要任何单独的专用芯片作为载体,而是直接嵌入设备的处理器中,并且与eSIM技术相兼容。
SIM、eSIM、iSIM,越来越多SIM卡应用的出现让大家心头一乱,前一个还没有搞清楚,后一个就孕育而生了。其实,要想知道iSIM技术是什么并不难,如果回顾SIM卡应用的历程会发现,它们都遵循着一个重要的原则在演进,即越来越小。
当然,除了以上在SIM卡演进中,iSIM技术通过整合带来SIM卡体积上直观的变化外,它带来的益处还可以列出一箩筐。
当然,由于eSIM本身在国内发展遇到的瓶颈,也让不少人猜测iSIM接下来的路可能并不会很顺利,其中主要原因就是运营商是否会支持iSIM技术。
1.《一副漫画带你看懂从SIM卡到eSIM的逆生长【eSIM专栏001】》,物联网智库
2.《从eSIM到iSIM,但中国“停滞”在实体SIM卡时代》,电子发烧友
3.《iSIM卡是个什么鬼?它和eSIM卡到底啥关系?》,电脑爱好者
3月31日,深圳
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