高通CEO：采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链，尚无具体产品

7月27日，英特尔公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图，对英特尔的工艺节点进行了重新命名。其中，基于全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia技术的Intel 20A工艺（相当于台积电2nm）已与高通达成合作，高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。

在近日的财报会议上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益。不过，安蒙称，目前还没有具体的产品计划。

安蒙表示，高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展，协助强化供应，在上季取得第一批大量出货，未来数月还有更多出货，年底前，供应情况有望大幅改善。

根据英特尔之前公布的信息显示，Intel 20A将会采用RibbonFET技术，即类似三星的GAA晶体管技术，此外，还将会采用英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。如果一切顺利的话，Intel 20A制程工艺将会在2024年量产。

编辑：芯智讯-林子